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窄邊框組裝專用PUR熱熔結(jié)構(gòu)膠

       智能產(chǎn)業(yè)隨著科技的進(jìn)步,已經(jīng)越來(lái)越發(fā)達(dá),手機(jī)、平板電腦已經(jīng)進(jìn)入全觸屏?xí)r代,智能穿戴設(shè)備也已經(jīng)越來(lái)越普及,電子產(chǎn)品的輕薄、智能化,對(duì)于所使用的熱熔膠也提出了越來(lái)越高的要求。

       傳統(tǒng)手機(jī)、平板電腦的邊框粘接,采用的多是雙面膠粘接,但邊框設(shè)計(jì)的窄向趨勢(shì)使之已經(jīng)達(dá)不到各項(xiàng)檢測(cè)指標(biāo)要求,點(diǎn)膠工藝已經(jīng)成為一種新趨勢(shì)。

       濕氣固化PUR熱熔膠,是一種電子結(jié)構(gòu)膠,主要應(yīng)用于手機(jī)邊框與觸摸屏粘接、智能穿戴設(shè)備外殼粘接、平板計(jì)算機(jī)邊框與觸摸屏粘接、窗口粘接、外殼結(jié)構(gòu)粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護(hù)等等。

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       PUR電子結(jié)構(gòu)膠,在手機(jī)屏幕結(jié)構(gòu)粘接的應(yīng)用上,可以點(diǎn)涂出細(xì)到1mm的膠線,并且絲毫不影響其粘接強(qiáng)度。只有密封好了這些縫隙,手機(jī)外表被雨水打濕,會(huì)大大減少滲透到手機(jī)內(nèi)部的可能性,減少了手機(jī)的維修概率,從而實(shí)現(xiàn)更輕、更薄、更美觀的便攜式手持設(shè)計(jì)。



PUR電子結(jié)構(gòu)膠工藝流程:

點(diǎn)膠—熱壓合—保壓—濕氣完全固化

加熱PUR熱熔膠成流體,以便于涂覆;

兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用。

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濕氣固化PUR熱熔膠優(yōu)缺點(diǎn):


優(yōu)點(diǎn):環(huán)保性好;對(duì)操作員工友好,氣味?。荒秃蛐院?,固化后具有不可逆的特性,因而不會(huì)受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆;韌性高,初粘力強(qiáng),具有極強(qiáng)的滲透性和親和力;粘合強(qiáng)度比同樣條件下的其他膠黏劑高出40~60%,降低了膠粘劑的使用量;抗沖擊性良好,浸潤(rùn)性好,與各種基材具有良好的粘接性能。


缺點(diǎn):需要專用的點(diǎn)膠設(shè)備;濕氣固化,固化速度相對(duì)較慢;需要治具。赫邦新材料PUR反應(yīng)型聚氧酯熱熔膠的特性主要是可以在環(huán)境條件下固化,比傳統(tǒng)熱熔膠的應(yīng)用溫度低??傊?,這是一種綜合性能較好的熱熔膠。


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pur熱熔膠有什么優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)?

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